PS3 YLOD
YLOD adalah momok terbesar Pada konsul PS3, Terutama PS3 Fat / Tebal,
Hal ini disebabkan banyak hal, Terutama tentang Disain, tata letak
Motherboard & Power supply, Pada PS3 Fat, sirkulasi udara dimulai
dari Power Supply kemudian Ke Heatsink pendingin GPU&RSX, akibatnya
Udara yang diterima oleh Heatsink bukan udara segar, tapi sudah dicemari
oleh panas Power Supply, Yang kemudian Sony memperbaiki disain itu
dengan PS3 slim, sehingga Heatsink pendingin mendapatkan angin segar
lalu dibuang melalui celah Power Supply, sehingga bertolak belakang
dengan PS3 Fat.
Sebenarnya Masalah Sirkulasi udara yang diterangkan diatas, bukanlah hal yang mendasar, tapi yang paling fatal adalah Disain dari Chip RSX, RSX terdiri dari Nvidia GeForce7800 disertakan 4 GDDR3, seperti:
Kemudian ditutupi hingga seperti gambar dibawah ini:
Nah inilah sumber penyakit YLOD PS3 Fat dan slim.
Kemudian Sony merilis PS3 super slim, dengan merubah spesifikasi yang lebih ringan, dan disai RSX seperti gambar dibawah ini:
Disini dapat dilihat perubahan mendasar yang diterapkan oleh Sony, dimana GPU tidak lagi di tempel Plat Diatasnya, seperti yang telah dibuat untuk PS3 fat dan Slim.
Dari uraian diatas, barangkali kita berpikir bahwa YLOD dapat teratasi dengan perubahan tersebut, menurut analisa kami, YLOD juga akan tetap menjadi Kasus yang tidak akan tuntas, Momok sebenarnya bukan pada hal diatas saja, tapi tidak akan terlepas dari system koneksi kaki /pin IC RSX tersebut:
Penyambungan Pin pada Chip menggunakan bola timah 6mm. terdapat 2 jenis bola timah, dengan perbedaan kadar yang berbeda, yaitu Sn63 dan Sn96, Sn63 terdiri dari 63% timah dicampur timbal, sedangkan Sn96 terdiri dari 96% timah tanpa timbal. pada pabrik elektronik menggunakan timah jenis Sn96.
Penggunaan timah tanpa timbal ini terpaksa dilakukan pada pabrik elektronik, setelah di ketahui bahwa timbal tidak ramah lingkungan, dan dilarang penggunaannya.
Struktur timah pada Sn96 sangat keras, sehingga sangat berpengaruh pada perubahan suhu terus menerus, yang berakibat menjadi retak halus/ crack.
Nah penjelasan diatas adalah sekelumit hal tentang YLOD PS3.
untuk proses perbaikannya dapat dilihat disini
Sebenarnya Masalah Sirkulasi udara yang diterangkan diatas, bukanlah hal yang mendasar, tapi yang paling fatal adalah Disain dari Chip RSX, RSX terdiri dari Nvidia GeForce7800 disertakan 4 GDDR3, seperti:
Kemudian ditutupi hingga seperti gambar dibawah ini:
Nah inilah sumber penyakit YLOD PS3 Fat dan slim.
Kemudian Sony merilis PS3 super slim, dengan merubah spesifikasi yang lebih ringan, dan disai RSX seperti gambar dibawah ini:
Disini dapat dilihat perubahan mendasar yang diterapkan oleh Sony, dimana GPU tidak lagi di tempel Plat Diatasnya, seperti yang telah dibuat untuk PS3 fat dan Slim.
Dari uraian diatas, barangkali kita berpikir bahwa YLOD dapat teratasi dengan perubahan tersebut, menurut analisa kami, YLOD juga akan tetap menjadi Kasus yang tidak akan tuntas, Momok sebenarnya bukan pada hal diatas saja, tapi tidak akan terlepas dari system koneksi kaki /pin IC RSX tersebut:
Penyambungan Pin pada Chip menggunakan bola timah 6mm. terdapat 2 jenis bola timah, dengan perbedaan kadar yang berbeda, yaitu Sn63 dan Sn96, Sn63 terdiri dari 63% timah dicampur timbal, sedangkan Sn96 terdiri dari 96% timah tanpa timbal. pada pabrik elektronik menggunakan timah jenis Sn96.
Penggunaan timah tanpa timbal ini terpaksa dilakukan pada pabrik elektronik, setelah di ketahui bahwa timbal tidak ramah lingkungan, dan dilarang penggunaannya.
Struktur timah pada Sn96 sangat keras, sehingga sangat berpengaruh pada perubahan suhu terus menerus, yang berakibat menjadi retak halus/ crack.
Nah penjelasan diatas adalah sekelumit hal tentang YLOD PS3.
untuk proses perbaikannya dapat dilihat disini
Tidak ada komentar:
Posting Komentar