Untuk perbaikan YLOD ada beberapa solusi yang sering digunakan teknisi PS3, Diantaranya Reheating/Rehot dan Reballing.
Untuk memperbaiki struktur timah pada pin IC RSX, Teknisi pada umumnya melakukan proses Reheating/ rehot, karena tidak membutuhkan banyak proses, cuma melakukan proses peleburan bola timah pada IC RSX, tanpa harus repot repot cabut pasang IC RSX.
sebenarnya hal ini tidak masalah jika prosesnya berhasil sempurna, atau tidak ada korosi pada pin pad RSX dan pcb, sehingga pin dapat terhubung sempurna, namun tetap memiliki kelemahan pada jenis timah yag digunakan, yaitu jenis standar bola timah sn96, yang sudah diterangkan terdahulu. Hal ini membuat kemungkinan kasus berulang akan semakin terbuka, sehingga akan mengulangi proses perbaikan dari awal, yang jadi masalah pada jenis timah sn96 adalah tingginya suhu titik lebur timah tsb, sekitar 218 derajat celcius, sehingga pengulangan prosese yang sama pada IC RSX akan memicu pencairan Timah pada 4 DRAM Yang terdapat pada Chip RSX, sehingga membuat kualitas IC RSX menurun.
Jadi menurut analisa kami, Proses perbaikan dengan cara REHOT, tidak aman untuk dilakukan, sebab YLOD itu akan selalu berulang, dan tentu proses yang samapun akan berulang, lain halnya bila timah sudah diganti dengan timah Sn63, yang titik leburnya hanya 180 derajat celcius, jauh dibawah suhu maksimal IC RSX, sehingga bila dilakukan proses Rehot berkali kalipun, tidak akan merusak IC RSX tersebut, untuk itu kami lebih prioritas untuk mereball IC RSX.
Reballing Adalah mengganti Bola timah pada pin pad IC RSX, Penggantian bola timah sebaiknya dengan jenis Sn63, yang memilik struktur yang lebih lentur dan suhu titik lebur yang sangat rendah, 180 derajat celcius, dengan struktur yang lentur itu, akan mengurangi resiko Crack pada bola timah tsb
Manfaat lain dengan penggunaan timah Sn63, adalah titik lebur yang rendah dan jauh dari batas suhu maksimal IC RSX, sehingga apabila kerusakan berulang, Kita tidak perlu lagi melakukan proses reballing selamanya, cukup hanya dengan Rehot saja tanpa resiko kerusakn IC RSX.
Reballing melalui beberapa tahap :
1. Mencabut IC RSX
2. Membersihkan Sisa timah pada IC RSX dan PCB:
3. Memasang Bola timah / REBALL pada IC RSX :
5. Memasang IC RSX pada PCB:
6. Membersihkan PCB dari sisa flux, hingga seperti ini:
Catatan:
Proses diatas akan sia sia apabila IC RSX sudah rusak, Kegagalan terbanyak terjadi pada IC RSX yang sudah pernah Di REHOT dengan Hot gun, solder uap, sehingga ketika proses pencabutan IC RSX lebih cendrung punya resiko pencairan timah pada GDDR RSX
Untuk itu, kami sarankan untuk tidak melakukan REHOT RSX dengan menggunakan SOLDER SMD / Solder Uap dan Hot Gun
Tidak ada komentar:
Posting Komentar